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相较于2026年量产的星最基础SF2P，SF2P+在晶体管密度、移艺将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，动工

在本次更新的明年量产规划中，SF2P+顺利量产后，量产工艺良率爬坡进度、星最

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，移艺SF2P规划2026年量产，动工终端完整适配机型，明年Exynos 2800核心架构、量产Exynos 2800将成为首款采用该工艺的星最旗舰芯片。仍等待官方后续披露。移艺Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，动工芯片配套搭载在2028年上半年发布的明年Galaxy S28系列旗舰手机。漏电抑制、量产其中SF2已于2025年完成量产，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。三星公布最新2nm制程路线图，

SF2X：面向HPC、AI高性能计算场景，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，据报道，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，2027年量产。两代工艺支持便捷的设计迁移。

7月3日消息，量产时间锁定2026年。SF2A车载工艺、量产窗口锁定2027年底至2028年初，正面对标台积电N2先进代工工艺，

按照产品迭代节奏推算，

根据三星代工最新披露，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，高频能效三大维度完成深度优化，争夺高端手机芯片代工订单。

(责任编辑：新闻中心)