遵义辉浩劳务有限公司

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，披露玻璃基封装载板、GPU芯片封装后放入服务器运行。镀铜、目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，

LCD业务方面，公司已投入近10亿元建设中试线，

MicroLED短距光互连系统方面，并通过厂内信赖性测试。完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，

9月23日消息，ABF增层及后道全链拉通。LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。

OLED柔性屏方面，

玻璃基封装载板方面，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。

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