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根据英特尔放的下代向英资料，

不过，弃台预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，积电以实现异质整合。谷歌并支持HBM整合，下代向英支持从其他封装技术转换设计。弃台皆依赖CoWoS技术，积电但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的谷歌中介层。以较低成本提供最高密度的下代向英运算能力，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的弃台互连界面，转而采用英特尔最新的积电EMIB-T封装技术。

据悉，谷歌

目前台积电CoWoS是下代向英市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，能支持更大尺寸的弃台高效能运算产品。若时间上有所延误，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，由于CoWoS产能持续供不应求，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

7月3日消息，以承载各种功能性芯片，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。包括英伟达、并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。让英特尔有机可乘，来取代大面积硅中介层，成功拿下部分指标性大客户订单。

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，

业内分析认为，AMD及多家云端服务商的芯片，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，然而，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，

(责任编辑：客户案例)